站内公告:
产品中心
联系我们CONTACT
当前位置: 首页 > 新闻动态 > 公司动态
2025-06-21 06:55:16点击量:200
看,这是芯片颗粒 这个芯片和基板,是通过锡膏粘连起来 百度一下,锡的熔点是231℃ 如果要把这个芯片从板子上拆下来,就需要把这整个板子升温到231℃以上(实际上在250℃左右) emm,真的很神奇,经过250℃的高温摧残后,芯片的性能一丁点也不会降低。
。
上一篇:马兰基地巨型飞翼无人机的出现是否代表制造b21 类似物对于中国来说不再是个难题。?
下一篇:为什么这么久了还是没有主流软件开发鸿蒙版?
ink